訓練目標：

本課程以「良率提升與故障分析」為主軸，從製程監控、Design Rule、故障分析到微觀診斷技術（SEM、EMMI、EDS等）逐步說明，協助學員建立製程異常判讀、失效原因分析及製程改善的完整思維，提升解決實務問題的能力。

以「積體電路良率提升與故障分析」為主軸，系統性介紹從晶圓製程、量測技術到故障診斷與可靠度分析的完整技術架構，協助您建立良率管理與失效分析的核心觀念，並透過實際案例解析及業界常用分析工具介紹，掌握半導體故障定位與問題改善的方法。

透過本課程，您將能：

● 建立晶圓製程監控與良率提升的整體觀念

● 理解故障分析（FA）流程與常見失效模式

● 認識SEM、EMMI、Beam Injection、EDS等微觀診斷技術及應用情境

● 學習如何運用分析結果找出問題根因，並回饋至製程改善

● 提升良率改善、品質分析及製程優化的實務能力

帶你從製程出發，看懂故障、找出原因、提升良率，建立半導體故障分析的完整技術思維！

※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範，本課程不開放陸籍人士參與，感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者，請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。

2.政府補助園區在職進修，請先預繳保證金，出席達80%以上者，全數歸還，未達者將不予退還。

3.為配合節能減碳及因應E化服務，已繳交保證金學員，請主動填寫附件連結告知相關資訊，謝謝您！

訓練目標：透過課程，將建立先進封裝產業與技術的整體觀，理解AI與HPC驅動下的市場需求，掌握CoWoS、FOPLP、CPO等關鍵架構及TSV、RDL等製程邏輯，並延伸至玻璃基板、ABF與散熱材料等次世代技術，提升跨域判斷與技術整合能力。

適合對象：

本課程適合已具備半導體或相關產業經驗，期望深化技術理解或進行跨域延伸的專業人士：

• 研發與製程工程師：希望從單點技術走向系統級理解，建立3D封裝整體架構觀。

• PM 與技術業務：需要快速掌握複雜技術脈絡，提升跨部門溝通與技術轉譯能力。

• 產業分析與策略人員：希望補強技術底層知識，以提升產業判斷與投資／策略分析深度。

協助您將既有半導體或科技產業經驗，進一步延伸至先進封裝的系統級理解，建立「看得懂技術，也看得懂產業」的能力。

• 建立產業全局視野：從 AI 與 HPC 算力需求出發，理解 NVIDIA 等大廠對先進封裝的依賴邏輯，並掌握台積電、Intel 與封測產業之間的競合關係與發展方向。

• 打通技術理解斷點：系統性整理 CoWoS、FOPLP、CPO 等技術架構，並串聯 TSV、RDL 等關鍵製程概念，建立清晰的技術地圖。

• 延伸材料應用思維：理解玻璃基板（Glass Substrate）、散熱材料（TIM）與 ABF 載板等材料技術特性，提升對未來技術演進的判斷能力。

※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範，本課程不開放陸籍人士參與，感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者，請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。

2.政府補助園區在職進修，請先預繳保證金，出席達80%以上者，全數歸還，未達者將不予退還。

3.為配合節能減碳及因應E化服務，已繳交保證金學員，請主動填寫附件連結告知相關資訊，謝謝您！