訓練目標
使學員熟悉CoWoS之先進封裝結構及其相關製程技術與發展演進，並從其結構瞭解其AI應用面之關係與為來發展趨勢

課程效益
提高有志加入CoWoS先進封裝之就業機會，或欲發展CoWoS相關產業(如材料、設備、零組件等)等人士，瞭解其相關知識與趨勢

課程對象
1. 南部科學園區員工優先參訓，具理工背景學習效果更佳
2. 有興趣學習半導體相關知識之人員，具理工背景學習效果更佳

※本次上課地點：高雄秀傳紀念醫院-8F第一會議室（高雄市路竹區北嶺六路100號）

※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範，本課程不開放陸籍人士參與，感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者，請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。

2.政府補助園區在職進修，請先預繳保證金，出席達80%以上者，全數歸還，未達者將不予退還。

3.為配合節能減碳及因應E化服務，已繳交保證金學員，請主動填寫附件連結告知相關資訊，謝謝您！