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【活動公告】 9/15【2026大南方矽光子與先進封裝主題論壇】新矽大南方 攜手共築新未來~重磅登場!

日期

2026-08-19

【2026大南方矽光子與先進封裝主題論壇】
               
新矽大南方 攜手共築新未來
 
 

隨著政府積極推動「大南方新矽谷推動方案」及 AI 新十大建設,並以「矽光子 CPO-AI 生態鏈」為重要發展方向,南部半導體產業聚落正加速串聯。面對 AI 應用、高速傳輸需求及全球供應鏈重組,如何及早掌握技術發展、布局供應鏈角色,並鏈結人才與研發資源,已成為企業強化下一階段競爭力的重要關鍵。
 

本次論壇特別邀請 國家科學及技術委員會吳誠文主任委員 分享半導體政策及產業發展方向,並集結矽光子、先進封裝等領域之指標企業與學研團隊,包含台積電、日月光 、 聯亞光電 、  鴻海研究院及工研院等產業等研究機構及學術代表,從政策、技術到產業應用,共同探討:

  • 前瞻技術| 矽光子、CPO、光通訊與先進封裝關鍵技術趨勢
  • 產業布局| 掌握大南方半導體生態系與供應鏈發展機會
  • 人才鏈結| 探討產業人才培育及未來關鍵技術人才需求
  • 產學合作| 串聯企業與學研研發量能,拓展跨域合作契機

   

期盼透過本次論壇,促進大南方半導體產業鏈深度交流,從政策趨勢與前瞻技術掌握,進一步探討研發、人才及產業合作之鏈結共同拓展南部半導體產業發展新契機。
 

    【論壇資訊】

論壇名稱| 2026大南方矽光子與先進封裝主題論壇
論壇時間|
915日(二)13:00-16:55
論壇地點| 資安暨智慧科技研發大樓1樓 國際會議廳(臺南市歸仁區歸仁十三路一段6號)
報名網址|
https://forms.gle/uLjGDKkoyD572ipc9   (
免費活動,一律採線上報名 )

詳細議程| 見報名連結

 

誠摯邀請撥冗參與,與政府、產業及學研先進齊聚交流,掌握下一波半導體關鍵技術與產業機會,共同鏈結大南方半導體產業新動能。

敬請惠予安排,期待於論壇現場與您交流~