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主題: 【E07 LED磊晶技術介紹與炭討(含實作)】議題探討
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時間 : 2011-06-22 16:45:36 |
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| 作者: 余瑋涓 |
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各位學員您好，授課講師提供以下測驗，懇請各位學員撥冗回覆您的看法喔~
可針對該課講師的議題或您對此門課程的心得、問題等提出您的看法，大家可以互動交流，以獲得課堂外意想不到的收穫喔!!
【題目】
面對市場上那麼多的基板供應商，如果您是公司的採購，會怎麼評估與篩選？ |
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第2篇回覆 主題: re:【E07 LED磊晶技術介紹與炭討(含實作)】議題探討
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時間 : 2011-06-27 11:53:31 |
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| 作者: 林志賓 |
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首先,先針對公司的磊晶製程能力，欲磊晶之磊晶層材料及磊晶機台特性來選擇基板種類。
而目前B or G chip磊晶製程較成熟是c-plane sapphire上磊晶c-plane之GaN(磊晶
層)，在運用Pattern Sapphire Substrate; PSS or Sapphire Sidewall
Etching; SSE，提高光子取出效率。
Ø欲作B or G chip 的話，磊晶層材料選擇GaN時，sapphire會選擇c-plane sapphire
或是 Si substrate。主要因為sapphire價格較便宜且市場供給量大，較不易有材料短缺
之問題。目前而言，半導體基板 ex SiC,GaN etc 價格上還是太貴,以及SiC substrate
來源較少，品質較好者是由CREE提供，GaN substrate有不好磊晶的問題。
Ø欲作R or Y chip 的話，磊晶層材料會選擇AGIP，sapphire會選擇GaAs或是 Si
substrate。主要因為Si價格較便宜且市場供給量大，較不易有材料短缺之問題。
Ø決定好使用c-plane sapphire或是 Si substrate後，再來要選定基板供應商，會同
Pur/RD/QA 等新供應商稽核單位，對基板供應商作系統稽核及製程稽核，對基板供應商之
cost、技術、產能及品質等指標作出評分，以評斷是否可以列為合格供應商(ASL)。
Ø正式交貨後，由品保建立品質監控系統，監控基板來料品質狀況，以作為將來選擇使用哪一
段sapphire ingot，因為其每一段的品質狀況並不一致，可要求基板供應商提供特定段之
原料，來提高chip performance。
因為存在”Green gap” ，G chip在後續追求高亮度，或許要考量使用semi-polar or
non-polar 的磊晶方式，就要搭配選用c-plane or m-plane or r-plane 等特別方向
之sapphire or GaN substrate。 |
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第1篇回覆 主題: re:【E07 LED磊晶技術介紹與炭討(含實作)】議題探討
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時間 : 2011-06-27 10:24:01 |
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| 作者: 吳宗典 |
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1. 策略是否聯盟
2. 企業品牌形象
3. 技術優勢
4. 市場趨勢脈動 |
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