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11/9(二)【半導體課程】積體電路封裝理論兼實作課程(名額有限喔!)

課程名稱：積體電路封裝實務簡介(含實作)
大綱：

理論課(6hrs):

1.IC封裝技術與演進介紹

2.IC封裝製程

3.先進IC封裝製程

4.LCD驅動IC封裝

5.IC封裝技術之展望

實作課(6hrs):

1.IC封裝黏模機台說明

2.上機實作 

授課日期：2011/11/11
報名期限：2011-12-31
上課地點：南科園區
班次：S05
備註：

※實作地點:成功大學機械系實驗室

※課程學習效益(完訓後學員可獲得之技能): 此訓練課程可建立學員對於半導體IC之封裝方式與基本原理的認知,提供基本封裝知識與技能的瞭解

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