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科技部土壤液化與地層下陷防治技術研討會暨產學論壇與媒合

舉辦日期：105年5月27日(週五) 13:20~17:00

舉辦地點：國立成功大學光復校區國際會議廳B1F第二演講室（台南市大學路一號）