學員登入 註冊會員 忘記密碼 活動電子報 電子報 策略聯盟 成功大學產學創新總中心 成大工程科技推展中心 台灣科學工業園區科學工業同業公會 中華人事主管協會 活動電子報 首頁>活動電子報>電子報 (錯過可惜!)南管局100%補助【半導體製程整合】3/29(四)即將開課~ 課程名稱:半導體製程整合 大綱: 一、介紹Introduction 二、前段製程Front-end Processing ● STI模組製程/井區模組製程 ● 汲極工程模組製程/介電質沉積模組 製程 三、後段製程 Back-end Processing ● 金屬化連結模組製程 ● 平坦化模組製程 四、模組製程 Module ● 薄膜模組製程/擴散膜組製程 ● 蝕刻模組製程/微影模組製程 五、CMOS 製程整合流程 Integration 參考書籍: 積體電路製程技術與品質管理 http://www.eslite.com/Search_BW.aspx?query=%e8%91%89%e6%96%87%e5%86%a0%2f+%e9%99%b3%e6%9f%8f%e7%a9%8e%2f+%e7%bf%81%e4%bf%8a%e4%bb%81 授課日期:101/3/29(四)~4/19(四) 每周四 18:30~21:30 報名期限:2012-03-28 上課地點:南科園區公會202教室(南科三路26號) 老師:葉文冠教授 收費標準:繳交保證金2000元(恕無法使用刷卡及禮卷) 時數:12 類別:南管局101專技人培-半導體 開班人數:25 備註: 政府補助園區在職進修,全額免費,報名方式,先繳保證金,出席達80%全額歸還保證金! 保證金繳交:(恕無法使用禮卷及線上刷卡) (1)課程時數在10hr以下者,保證金1000元, (2)課程時數在10hr以上者,保證金2000元。 並於出席率達80%且通過評量測驗,取得結業證書後,無息發還培訓合格者。 TOP 上一頁