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[機會難得] 即將開班!LED系列課程，9/7即將開課！

LED 磊晶與製程課程 9/7號即將開課，可選擇單一章節報名，全部課程共計33HR，原價5200元，特優惠4200元，學生證享2800元優惠! 每章節6HR只需900元!! LED照明科技研究中心http://led.ee.ncku.edu.tw/就LED磊晶原物料、單晶基板、各波段螢光粉材料配製到散熱基板與透鏡材料選擇等各階段材料，不同材料之選擇與適應性皆會直接影響所製做出來高功率LED的壽命、光電特性與穩定性，因此白光LED元件各階段材料選擇與分析判斷實為一重要之環節。因此在此系列課程將分別針對LED上、中、下游各階段，講授所需要之材料選擇與如何作正確的分析，其內容包括：磊晶原物料、螢光粉材料、散熱材料、各種膠體選擇、金屬電極材料與相關的分析儀器原理與分析方法。

名稱	章節	授課內容/授課老師	日期/時間	地點
LED特性與應用趨勢	白光LED封裝技術(3 hr) 剖析日本LED燈具市場與技術發展(3 hr)	A. 封裝簡介u 封裝製程u 白光LED種類與其優缺點B.螢光粉種類與應用方式u 螢光粉材料分類u 螢光粉與LED晶粒的搭配方式u 螢光粉沉積技術C.一般照明之白光LED封裝需求 D.未來展望A.市場現況u 市場產品分析、各大廠的發展趨勢。B. 主力產品：球泡燈、燈管u市場的需求、技術發展趨勢。 C.其他照明燈具林俊良/崑山科技大學光電所助理教授	2011年 9月7-8日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
LED磊晶技術介紹與探討	MOCVD磊晶技術與相關應用分析介紹(6 hr)	●MOCVD磊晶：載氣、反應前驅物、腔體氣流、加熱與溫度校正、壓力、V/III比、反應機制。 ●與磊晶層之介紹：緩衝層、晶格匹配、臨界厚度、橫向成長、基板、摻雜、共摻雜、均勻度。 ●及時監測系統：光反射光譜分析、光干涉、質譜儀。 ●品質檢測。光激光譜(PL)、X光繞射光譜、掃描電子顯微鏡、穿透式電子賴韋志成功大學光電系副教授	2011年 9月14-15日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
LED封裝技術介紹	LED封裝類型及LED封裝原物料介紹-以台灣產業現況為例(6 hr)	u LED封裝類型簡介。u LED封裝與應用：1.LED chip 電性與光學2.LED封裝膠材選擇3.光學色彩學說明4.LED封裝色溫調整與螢光粉之關係5.現行可用於LED螢光粉優劣比較6.LED封裝散熱材料選擇7.LED 封裝光學模擬設計8.LED 電性結構設計 9.LED&PDP&LCD&照明光學結構差異 10. 多用途LED 照明應用南帝科技股份有限公司吳瑞孔董事長	2011年 9月21-22日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
LED的結構與熱傳導機制-從封裝散熱角度探討(6 hr)	u LED封裝後的基本結構：基板、磊晶層、電極層、固晶層、支架層、螢光粉與填封膠體；u LED的接面溫度：各種接面溫度量測技術與原理；u LED的熱阻：計算與分析；u LED的熱傳導：電流注入產生光與熱的機制與原理、熱產生後的傳遞路徑； u LED材料對熱傳影響：包含磊晶基板、封裝材料；熱對LED元件特性的影響：亮度、波長、穩定性、電壓、發光效率、螢光粉受熱衰減等。崑山科技大學朱紹舒教授	2011年 9月28-29日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
LED光學模擬與材料分析	LED光學模擬與配光設計(6 hr)	固態光源設計與應用u LED 的發展趨勢與優勢 u LED 元件的模擬與設計 u LED 燈具與應用 u LED 燈具的模擬與設計 u LED 室內外照明環境之模擬與設計 u LED 元件與燈具之電腦輔助設計實例講解與說明u LED封裝介質光學軟體設定概述。 u 微結構應用於LED封裝出光能提升。微結構應用於LED 照明黃光圈之解決分析。高雄應用科技大學李孝貽教授青騰國際有限公司張力和協理	2011年 10月5-6日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
從美國能源部對LED燈具的規劃看LED照明產品的佈局(3 hr)	u Energy Star u 定義照明的品質 u 產品的可靠度與壽命 LED發展路線圖林俊良/崑山科技大學光電所助理教授	2011年10月7日（星期五） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$

★報名專線(06)2384278#813 黃詩芸小姐 ★填寫報名表傳真至(06)2381422 或e-mail：irene1361@aasip.org.tw

★ ****可獲頒培訓結業證書外，尚可獲得終身學習護照上課時數之登錄

名稱	章節	授課內容/授課老師	日期/時間	地點
LED特性與應用趨勢	白光LED封裝技術(3 hr) 剖析日本LED燈具市場與技術發展(3 hr)	A. 封裝簡介u 封裝製程u 白光LED種類與其優缺點B.螢光粉種類與應用方式u 螢光粉材料分類u 螢光粉與LED晶粒的搭配方式u 螢光粉沉積技術C.一般照明之白光LED封裝需求 D.未來展望A.市場現況u 市場產品分析、各大廠的發展趨勢。B. 主力產品：球泡燈、燈管u市場的需求、技術發展趨勢。 C.其他照明燈具林俊良/崑山科技大學光電所助理教授	2011年 9月7-8日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
LED磊晶技術介紹與探討	MOCVD磊晶技術與相關應用分析介紹(6 hr)	●MOCVD磊晶：載氣、反應前驅物、腔體氣流、加熱與溫度校正、壓力、V/III比、反應機制。 ●與磊晶層之介紹：緩衝層、晶格匹配、臨界厚度、橫向成長、基板、摻雜、共摻雜、均勻度。 ●及時監測系統：光反射光譜分析、光干涉、質譜儀。 ●品質檢測。光激光譜(PL)、X光繞射光譜、掃描電子顯微鏡、穿透式電子賴韋志成功大學光電系副教授	2011年 9月14-15日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
LED封裝技術介紹	LED封裝類型及LED封裝原物料介紹-以台灣產業現況為例(6 hr)	u LED封裝類型簡介。u LED封裝與應用：1.LED chip 電性與光學2.LED封裝膠材選擇3.光學色彩學說明4.LED封裝色溫調整與螢光粉之關係5.現行可用於LED螢光粉優劣比較6.LED封裝散熱材料選擇7.LED 封裝光學模擬設計8.LED 電性結構設計 9.LED&PDP&LCD&照明光學結構差異 10. 多用途LED 照明應用南帝科技股份有限公司吳瑞孔董事長	2011年 9月21-22日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
LED的結構與熱傳導機制-從封裝散熱角度探討(6 hr)	u LED封裝後的基本結構：基板、磊晶層、電極層、固晶層、支架層、螢光粉與填封膠體；u LED的接面溫度：各種接面溫度量測技術與原理；u LED的熱阻：計算與分析；u LED的熱傳導：電流注入產生光與熱的機制與原理、熱產生後的傳遞路徑； u LED材料對熱傳影響：包含磊晶基板、封裝材料；熱對LED元件特性的影響：亮度、波長、穩定性、電壓、發光效率、螢光粉受熱衰減等。崑山科技大學朱紹舒教授	2011年 9月28-29日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
LED光學模擬與材料分析	LED光學模擬與配光設計(6 hr)	固態光源設計與應用u LED 的發展趨勢與優勢 u LED 元件的模擬與設計 u LED 燈具與應用 u LED 燈具的模擬與設計 u LED 室內外照明環境之模擬與設計 u LED 元件與燈具之電腦輔助設計實例講解與說明u LED封裝介質光學軟體設定概述。 u 微結構應用於LED封裝出光能提升。微結構應用於LED 照明黃光圈之解決分析。高雄應用科技大學李孝貽教授青騰國際有限公司張力和協理	2011年 10月5-6日（星期三、四） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$
從美國能源部對LED燈具的規劃看LED照明產品的佈局(3 hr)	u Energy Star u 定義照明的品質 u 產品的可靠度與壽命 LED發展路線圖林俊良/崑山科技大學光電所助理教授	2011年10月7日（星期五） 18:30~21:30	成功大學自強校區電機系1樓靄雲廳 $\"\"$