【南管局100%補助】9/5(六) 透視晶圓製造核心：積體電路良率提升與微觀診斷技術

訓練目標：
本課程以「良率提升與故障分析」為主軸，從製程監控、Design Rule、故障分析到微觀診斷技術（SEM、EMMI、EDS等）逐步說明，協助學員建立製程異常判讀、失效原因分析及製程改善的完整思維，提升解決實務問題的能力。

以「積體電路良率提升與故障分析」為主軸，系統性介紹從晶圓製程、量測技術到故障診斷與可靠度分析的完整技術架構，協助您建立良率管理與失效分析的核心觀念，並透過實際案例解析及業界常用分析工具介紹，掌握半導體故障定位與問題改善的方法。

透過本課程，您將能：

● 建立晶圓製程監控與良率提升的整體觀念

● 理解故障分析（FA）流程與常見失效模式

● 認識SEM、EMMI、Beam Injection、EDS等微觀診斷技術及應用情境

● 學習如何運用分析結果找出問題根因，並回饋至製程改善

● 提升良率改善、品質分析及製程優化的實務能力

帶你從製程出發，看懂故障、找出原因、提升良率，建立半導體故障分析的完整技術思維！

授課教師

邱裕中特聘教授 / 南臺科技大學電子系

上課費用

保證金1000元（恕不收刷卡及禮券），出席達80%以上者，100%補助

上課時數

6小時

上課時間

2026/09/5(六) 09:30-16:30

上課地點

南科園區公會202教室

聯絡方式

1.成大會址：TEL：06-238-4278 分機812、822
2.南科駐點：TEL：06-505-1001 分機2142

※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範，本課程不開放陸籍人士參與，感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者，請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。

2.政府補助園區在職進修，請先預繳保證金，出席達80%以上者，全數歸還，未達者將不予退還。

3.為配合節能減碳及因應E化服務，已繳交保證金學員，請主動填寫附件連結告知相關資訊，謝謝您！