
課程名稱
課程名稱
課程大綱
訓練目標
使學員熟悉CoWoS之先進封裝結構及其相關製程技術與發展演進,並從其結構瞭解其AI應用面之關係與為來發展趨勢
課程效益
提高有志加入CoWoS先進封裝之就業機會,或欲發展CoWoS相關產業(如材料、設備、零組件等)等人士,瞭解其相關知識與趨勢
課程對象
1. 南部科學園區員工優先參訓,具理工背景學習效果更佳
2. 有興趣學習半導體相關知識之人員,具理工背景學習效果更佳
※本次上課地點:高雄秀傳紀念醫院-8F第一會議室(高雄市路竹區北嶺六路100號)
備註
※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範,本課程不開放陸籍人士參與,感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者,請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。
2.政府補助園區在職進修,請先預繳保證金,出席達80%以上者,全數歸還,未達者將不予退還。
3.為配合節能減碳及因應E化服務,已繳交保證金學員,請主動填寫附件連結告知相關資訊,謝謝您!