【正鉑報導】正鉑雷射「硬脆材料雷射切割技術」亮相半導體展

2026年09月13日~2026年12月31日

隨著 AI 晶片、5G 通訊與車用電子需求爆發，先進封裝技術正迎向微型化與高效能的嚴峻挑戰。在 IC 載板、SiC（碳化矽）、玻璃與陶瓷等「硬脆材料」的加工過程中，如何兼顧高精準度與崩邊小高良率，成為半導體製造商高度關注的關鍵課題。
新代集團旗下專注於精密雷射應用的正鉑雷射，在日前圓滿落幕的半導體展中重磅登場，展出針對高階半導體製程量身打造的「硬脆材料雷射切割技術」。憑藉優異的雷射技術控制能力、精微化切割品質及高良率表現，開展期間吸引眾多海內外科技大廠與封測專家駐足交流，詢問熱度持續高居不下。
傳統機械切割常面臨邊緣崩裂與應力殘留的瓶頸。正鉑透過的先進雷射光學與控制技術，能精準克服硬脆材質的物理限制，不僅大幅提升晶片封裝的結構強度，也為南科及全台半導體供應鏈夥伴提供兼具效率與彈性的在地化加工解方。
深耕雷射技術多年，正鉑雷射始終緊貼產業脈動。本次在半導體展的亮眼捷報，不僅展現其在雷射半導體加工領域的深厚底蘊，更持續以創新技術賦能先進封裝、助力台灣高科技產業穩健迎向全球供應鏈競局。

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