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活動花絮
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砸數億元無償為客戶做實驗 耗七年研發關鍵技術 封測、面板設備都能做 揭東捷通吃訣竅
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2024年02月05日~2024年04月10日
面板設備大廠東捷生產的半導體設備，已經打進知名封測廠在內的國際半導體業者，醞釀七年的Micro LED（微發光二極體）巨量轉移設備，如今也正式出貨。它是怎麼做到的？
不管是台灣知名IC封測廠裡的自動化搬運、雷射鑽孔設備，抑或是面板雙虎生產Micro LED（微發光二極體）面板，所需要使用的巨量轉移設備，都是由總部設於台南的東捷科技提供。
過去以服務面板業者設備為主的東捷，把面板產業累積的自動化、雷射技術，應用在IC封測、Micro LED設備上，就算今年面板市況不佳，東捷預估，IC封測與Micro LED設備，將成為帶動今年公司營運成長的兩大引擎，相關營收可望呈現翻倍成長。
東捷科技總經理陳贊仁說，東捷團隊最早來自工具機大廠東台精機的電子機械事業，一九九八年從東台獨立、成立東捷後，團隊由半導體封測檢測設備做起，獲得面板廠奇美電子入股，東捷才因此踏進台灣當時正大力發展的面板業。
那時，東捷生產的自動化設備及曝光機、雷射修補設備，打進群創、奇美供應鏈，為公司創造一年近四十億元營收，也因為面板生意好做，「我們幾乎把半導體領域放掉了。」陳贊仁表示，但二○○八年以後，台灣面板產業幾乎沒有新廠籌建，東捷才驚覺面板產業可能已經遇上瓶頸，因此開始回頭發展半導體自動化設備。
挾自動化能力 謹慎做轉型
不過這個轉身並不容易，有別於東捷在面板界闖出名氣，陳贊仁回憶，當時東捷在半導體業缺乏知名度，更沒有客戶，得藉由參展從頭做起。另外，過去面板尺寸固定，但每家半導體廠製程、載具都不同，代表半導體業沒有標準化機台可言，「一開始我們也不能適應。」他說。
而且，半導體設備競爭比面板業更激烈，許多過去在面板市場上，與東捷競爭的日本曝光機、雷射設備同業，最後都在半導體設備市場裡消失，更讓東捷在轉型過程中，格外小心翼翼。
不過，在一六年熱賣的iPhone 7所搭載的A10處理器，採用台積電先進封裝技術「InFO」， 讓先進封裝技術成為業界火熱議題，兩岸IC封測業，甚至是印刷電路板（PCB）廠，都想投入先進封裝，給了東捷大好良機。
陳贊仁指出，IC封測廠因為客戶多、製程經常需要快速轉換，為了方便仍以「半自動化」的推車運送載板，相較之下，面板廠已採用自動化搬運多年，東捷也為面板廠設計自動化設備，特別擅長運送「方形玻璃」，因此成功與一家打算進入面板級封裝的IC封測廠牽上線 ，幫這家客戶設計運送方形載板的自動化設備。
不過，東捷沒有半導體設備交貨經驗，陳贊仁說「客戶非常小心」，東捷特地多花時間驗證產品，並在廠內搭建實驗線，測試性能、避震性。
東捷內部員工透露，「出貨前，一直幫客戶免費測試，燒了好幾億元，過程都只有學經驗！」不過，也好在當時競爭對手無意投資面板級封裝，給了東捷發展空間，以新進者之姿在「無償」測試四年後，才在一九年拿下首筆訂單。
自動化設備打入封測廠後，東捷順勢將過去應用在面板廠的雷射鑽孔機賣給這家客戶，用於玻璃載板鑽孔、切割，成為東捷雷射設備的另一個出海口。接下來，它也將無人搬運車，賣進國際半導體業者的封裝廠。
東捷跨入半導體自動化設備以來，累積拿下五家客戶，讓它在二○年時，決定將半導體設備獨立成為單一部門、自負盈虧，代表公司對半導體設備未來成長性，有更大預期。
東捷去年半導體設備占營收比重不到一○％，不過公司很看好今年半導體設備的業務發展，預估這部分的營收將會繼續成長。
解技術瓶頸 獲面板雙虎青睞
至於被認為難以量產的面板新技術Micro LED，東捷也有所突破。過去在進行巨量轉移Micro LED時，需要花費大量時間，「修補」無法點亮的Micro LED，但東捷自家研發的巨量轉移設備，透過雷射、自動化技術，可以事先挑選點亮的Micro LED晶粒轉移，再透過雷射技術進行選擇性修補。這項攸關Micro LED產能與成本的關鍵設備，東捷內部就孵化長達七年之久。
陳贊仁表示，過去東捷與驅動IC業者奇景光電共同研發，不過，東捷從投資LED基板廠永鑫光電，獲得不少重要經驗，搭配內部既有的雷射技術，以此選擇哪些Micro LED晶粒合適轉移，藉以降低巨量轉移的成本。
現在這項設備已獲得面板雙虎青睞，從去年底起採購東捷設備，去年Micro LED巨量轉移設備僅占東捷營收比重一成，今年也會比去年成長許多。陳贊仁表示，「去年Micro LED屬於萌芽期，現在製造成本下降到可以開始做高價產品，今年正式進入擴張期！」
陳贊仁預期，台灣半導體產業在先進封裝市場上領先，為擁有「地域優勢」的台灣設備業者帶來切入機會，東捷布局先進封裝、Micro LED設備多年，就等待新市場茁壯，有機會成為未來幾年帶動公司營運新一波連續成長的雙引擎。
撰文 | 王子承
圖檔來源 | 攝影/陳睿緯
日期 | 2024-01-17
不管是台灣知名IC封測廠裡的自動化搬運、雷射鑽孔設備，抑或是面板雙虎生產Micro LED（微發光二極體）面板，所需要使用的巨量轉移設備，都是由總部設於台南的東捷科技提供。
過去以服務面板業者設備為主的東捷，把面板產業累積的自動化、雷射技術，應用在IC封測、Micro LED設備上，就算今年面板市況不佳，東捷預估，IC封測與Micro LED設備，將成為帶動今年公司營運成長的兩大引擎，相關營收可望呈現翻倍成長。
東捷科技總經理陳贊仁說，東捷團隊最早來自工具機大廠東台精機的電子機械事業，一九九八年從東台獨立、成立東捷後，團隊由半導體封測檢測設備做起，獲得面板廠奇美電子入股，東捷才因此踏進台灣當時正大力發展的面板業。
那時，東捷生產的自動化設備及曝光機、雷射修補設備，打進群創、奇美供應鏈，為公司創造一年近四十億元營收，也因為面板生意好做，「我們幾乎把半導體領域放掉了。」陳贊仁表示，但二○○八年以後，台灣面板產業幾乎沒有新廠籌建，東捷才驚覺面板產業可能已經遇上瓶頸，因此開始回頭發展半導體自動化設備。
挾自動化能力 謹慎做轉型
不過這個轉身並不容易，有別於東捷在面板界闖出名氣，陳贊仁回憶，當時東捷在半導體業缺乏知名度，更沒有客戶，得藉由參展從頭做起。另外，過去面板尺寸固定，但每家半導體廠製程、載具都不同，代表半導體業沒有標準化機台可言，「一開始我們也不能適應。」他說。
而且，半導體設備競爭比面板業更激烈，許多過去在面板市場上，與東捷競爭的日本曝光機、雷射設備同業，最後都在半導體設備市場裡消失，更讓東捷在轉型過程中，格外小心翼翼。
不過，在一六年熱賣的iPhone 7所搭載的A10處理器，採用台積電先進封裝技術「InFO」， 讓先進封裝技術成為業界火熱議題，兩岸IC封測業，甚至是印刷電路板（PCB）廠，都想投入先進封裝，給了東捷大好良機。
陳贊仁指出，IC封測廠因為客戶多、製程經常需要快速轉換，為了方便仍以「半自動化」的推車運送載板，相較之下，面板廠已採用自動化搬運多年，東捷也為面板廠設計自動化設備，特別擅長運送「方形玻璃」，因此成功與一家打算進入面板級封裝的IC封測廠牽上線 ，幫這家客戶設計運送方形載板的自動化設備。
不過，東捷沒有半導體設備交貨經驗，陳贊仁說「客戶非常小心」，東捷特地多花時間驗證產品，並在廠內搭建實驗線，測試性能、避震性。
東捷內部員工透露，「出貨前，一直幫客戶免費測試，燒了好幾億元，過程都只有學經驗！」不過，也好在當時競爭對手無意投資面板級封裝，給了東捷發展空間，以新進者之姿在「無償」測試四年後，才在一九年拿下首筆訂單。
自動化設備打入封測廠後，東捷順勢將過去應用在面板廠的雷射鑽孔機賣給這家客戶，用於玻璃載板鑽孔、切割，成為東捷雷射設備的另一個出海口。接下來，它也將無人搬運車，賣進國際半導體業者的封裝廠。
東捷跨入半導體自動化設備以來，累積拿下五家客戶，讓它在二○年時，決定將半導體設備獨立成為單一部門、自負盈虧，代表公司對半導體設備未來成長性，有更大預期。
東捷去年半導體設備占營收比重不到一○％，不過公司很看好今年半導體設備的業務發展，預估這部分的營收將會繼續成長。
解技術瓶頸 獲面板雙虎青睞
至於被認為難以量產的面板新技術Micro LED，東捷也有所突破。過去在進行巨量轉移Micro LED時，需要花費大量時間，「修補」無法點亮的Micro LED，但東捷自家研發的巨量轉移設備，透過雷射、自動化技術，可以事先挑選點亮的Micro LED晶粒轉移，再透過雷射技術進行選擇性修補。這項攸關Micro LED產能與成本的關鍵設備，東捷內部就孵化長達七年之久。
陳贊仁表示，過去東捷與驅動IC業者奇景光電共同研發，不過，東捷從投資LED基板廠永鑫光電，獲得不少重要經驗，搭配內部既有的雷射技術，以此選擇哪些Micro LED晶粒合適轉移，藉以降低巨量轉移的成本。
現在這項設備已獲得面板雙虎青睞，從去年底起採購東捷設備，去年Micro LED巨量轉移設備僅占東捷營收比重一成，今年也會比去年成長許多。陳贊仁表示，「去年Micro LED屬於萌芽期，現在製造成本下降到可以開始做高價產品，今年正式進入擴張期！」
陳贊仁預期，台灣半導體產業在先進封裝市場上領先，為擁有「地域優勢」的台灣設備業者帶來切入機會，東捷布局先進封裝、Micro LED設備多年，就等待新市場茁壯，有機會成為未來幾年帶動公司營運新一波連續成長的雙引擎。
撰文 | 王子承
圖檔來源 | 攝影/陳睿緯
日期 | 2024-01-17
